關於煎鍋的孔蝕現象及其防止方法

致：（株）RIVER LIGHT

關於貴公司諮詢的標題所述事宜，現將本公司的見解敘述如下。

（1） 孔蝕的發生機制

孔蝕是由於金屬表面的保護覆膜被局部破壞。
…在孔蝕發生部位，Fe₂⁺的離子濃度升高。（由於Fe₂⁺的擴散速度較慢）為了保持孔蝕內部的電荷中性，溶液內的陰離子（CL⁻等）發生遷移。於是 CL⁻在孔蝕部位內發生濃縮。CL⁻促進Fe 的活性溶解，讓覆膜修復變得困難，因此孔蝕速度進一步加快。綜上所述，可以將孔蝕稱為自催化反應。保護覆膜的缺損部常常會成為孔蝕發生部位的起點，此外，從環境的觀點來看，可以說存在如下所示的條件。
・在中性～鹼性環境下，存在破壞保護覆膜的鹵素離子（NaCL 等）
・強鹼性環境（pH13 以上）
因此，孔蝕的發生、進展的容易程度並非是源于金屬成分，而是由於金屬表面的性狀與環境。

（2） 煎鍋上的孔蝕的發生原因與防止對策

針對貴公司製造的煎鍋，如果在煎鍋表面生成氮化處理覆膜等保護覆膜的狀態下在烹調中使用鹽分，就正好會形成發生上述孔蝕的高度危險的環境。在這種條件下，如果煎鍋受到如下所述的處理，推測孔蝕的進展將迅速加快。
・在烹調中採用損傷煎鍋的處理（用烹調餐具對煎鍋採取激烈敲擊、研磨等操作）。
・烹製使用鹽分的料理後，在煎鍋上長時間保存該料理。

為了防止孔蝕，建議對煎鍋採取如下所述的保養。

1. 烹調後用水將煎鍋充分洗淨。
2. 洗淨後充分烘乾。
3. 塗油（食用油）養護。